122-47是一款单组分银填充聚酰亚胺导电胶，专为电子行业核心场景设计，兼具优异导电性、耐高温性与粘接强度，适配多种施胶工艺，是芯片粘接与表面贴装的理想选择。

产品核心优势

• 工艺适配性强：支持压印、丝网印刷、浸涂、点胶等多种施胶方式，手动或自动化生产均可兼容

• 快速固化特性：优化固化流程，兼顾生产效率与粘接质量，适合批量制造场景

• 极端环境耐受：高温下仍保持稳定粘接与导电性能，可适应恶劣工作环境

• 应用场景广泛：除芯片粘接与表面贴装外，还可用于各类电子电气元件的组装

【产品特性】

▪ 质地：光滑膏状

▪ 填充物：银

▪ 银含量：＞81%

▪ 玻璃化转变温度：＞250°C

▪ 体积电阻率：0.00015 Ω·cm

▪ 适用温度范围：-55°C至+250°C

▪ 热稳定性：325°C以下性能稳定

▪ T型剪切强度：＞1250 psi

▪ 导热系数：＞2.4 W/m·K

▪ 玻璃化转变温度以下热膨胀系数：41×10-6/°C