一、核心用途

1. 高密度电子电路原型制备打印柔性 / 刚性电路板、多层互连线路、射频天线等，快速验证电路设计方案，替代传统小批量光刻蚀刻工艺，实现电子设计的快速迭代。

2. 一体化功能电子器件制备同步完成导电线路与绝缘介电层的堆叠打印，直接制备传感器、薄膜加热器、微电极阵列、电磁线圈等各类功能电子元件。

3. 新型电子材料工艺验证适配各类电子墨水、功能涂层材料的打印适配性测试，验证材料成膜性、功能特性与工艺兼容性，支撑新型电子材料研发落地。

4. 3D 立体与共形电子制造支持平面打印与 3D 立体打印模式切换，可在不同厚度、异形基材上制备共形电子线路与 3D 互连结构，满足定制化电子器件制备需求。

5. 小批量定制化电子生产适配多品种、小批量的定制电子元件生产，无需开模即可快速交付样品，满足科研定制、特种电子等场景的小批量供货需求。

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二、核心使用场景

• 高校与科研院所实验室：微电子、材料、柔性电子相关专业的教学与科研实验，支撑新型电子器件、功能材料的课题研究与样品制备。

• 电子企业研发部门：消费电子、汽车电子、医疗电子企业的前端研发，快速完成电路设计打样与方案验证，缩短产品开发周期。

• 柔性与可穿戴电子研发：柔性传感器、可穿戴器件、表皮电子的原型试制，适配各类柔性基材的打印需求。

• 电子墨水材料研发：导电墨水、介电墨水、功能涂层厂商的工艺测试，验证材料的喷墨打印适配性与后处理效果。

• 特种电子定制研发：小批量、高定制化的特种电子元件制备，满足低批量、多品种的研发生产需求。

三、核心特点与技术优势

1. 紧凑台式机身，专业级制造能力

配备 12×16 英寸（约 305×406mm）平板工作区域，机身紧凑适配标准实验室台面，完美适配小批量生产、材料测试与快速原型验证场景；搭载完整的过程控制系统，打印可重复性强，保障每批次样品性能稳定一致。

2. 双模式独立控制，广谱基材适配

支持独立切换 3D 立体打印与平面打印两种工作模式，对多种刚性、柔性基材均具备优异的墨水附着力，无需复杂表面预处理，可灵活适配不同研发项目的基材需求。

3. 高精度打印，支撑高密度电路设计

搭载Precision Dot Control™精密墨滴控制技术，配合 Y 轴高准确性、高重复性的绝对定位系统，实现行业领先的打印精度；最小模板化独立线宽可达 50 微米，常规走线宽度 100 微米，走线间隙 200 微米，可轻松完成高密度、细线宽的复杂电路图案打印。

4. 简便多层堆叠，层间对位精准

采用轻量化分层叠加工艺，打印高度全程可调，最大支持 6 英寸厚度基材；多层打印时层间对位精准，无需额外对位工装，可高效制备多层互连电路、3D 堆叠电子元件，大幅简化多层电子器件的制备流程。

5. 多材料同步打印，在线原位后处理

配备 6 通道高分辨率喷墨头，支持银导电墨水与UV 固化介电 / 建构墨水的多材料数字同步打印，实现电子电路与绝缘结构的一体化成型：

• 导电银墨采用在线热烧结技术，打印同步完成烧结固化；

• 介电绝缘墨采用在线 LED 紫外线固化技术，打印同时完成固化成型。两种后处理工艺均在线实时完成，无需额外后处理设备，一步得到成品器件，大幅缩短制备周期，节省设备投入。

6. 专属材料体系，全链路降本提效

配套ElectroJet™系列专用打印材料，专为电子增材制造场景优化配方；喷墨式加工替代了传统多步骤、人工密集型的生产流程，打通从设计导入、原型验证到小批量生产的全链路，显著降低研发试制成本，提升产品迭代效率。

7. 极简操作设计，单人高效运维

配备触控操作屏，界面直观，可实时显示打印状态、墨量余量等信息，单个操作员即可高效管理多台设备；从设计文件导入到打印完成全流程轻量化，研发人员无需复杂培训即可快速上手，大幅降低设备使用门槛。

8. 全周期技术服务，保障快速落地

提供全方位落地培训服务，内容覆盖设计文件导入转换、图层排序选择、设备参数设置校准、打印全流程操作及工艺最佳实践；培训后配套完整操作文档与用户手册，保障使用团队可快速独立上手，稳定开展研发生产。