产品定位

主打 “材料无关 + 多工艺集成 + 真 3D 共形制造”，可实现从 CAD 设计到功能成品的一体化制造，是高端精密电子、特种电子领域的核心制造设备。

核心用途

1. 精密电子封装制造：完成微级电子封装、互连结构制备，适配半导体、先进封装领域的精细化加工需求

2. 共形天线与射频器件制备：在曲面、异形基材上直接打印共形天线、射频线路，支撑 5G、航空航天天线研发

3. 多功能传感器一体化制造：集成打印传感线路、绝缘层、结构基底，一站式制备柔性、异形功能传感器

4. 军工 / 医疗特种电子制造：满足军工、医疗领域的定制化、小批量、高精度电子器件制造需求

5. 多工艺复合研发：可切换微点胶、3D 打印、微铣削、贴片等多种工艺，支撑新型电子制造工艺研究

核心功能与技术优势

1. 全材料适配能力：SmartPump™微点胶系统支持超过 10000 种商用材料，粘度覆盖从水级到高稠浆料，最小点胶喷头直径达 10μm，真正实现材料无关性

2. 多工具自动换刀：配备 8 工位自动换刀系统，可在微点胶、FDM 3D 打印、微铣削、钻孔抛光、元器件贴装之间无缝切换，单台设备完成全工艺链制造

3. 真 6 轴 3D 共形制造：5/6 轴运动平台搭配 nStudio™软件，工具头可沿多曲面法线路径运动，实现真正的三维曲面共形打印与 Z 轴跟踪，突破平面加工限制

4. 纳米级超高精度：X/Y 轴分辨率 10–20nm，双向重复定位精度 ±1μm，定位精度达 ±1μm；Z 轴分辨率 0.5μm，满足精密电子的极致加工要求

5. 全模块可拓展：可选配激光加工 / 烧结、UV 光子固化、nVision 实时过程监控、3D 测绘机器视觉、加热床、真空吸盘等模块，按需定制工艺能力

典型应用场景

精密电子封装、传感器制造、柔性电路制备、共形天线加工、医疗电子器件、军工电子、航空航天电子、半导体器件研发

产品成熟度与市场认可度

• 技术成熟度： “工具内工厂” 技术经过长期工业场景验证，运动控制、多工具协同、共形打印技术均处于行业领先水平

• 高端机构认可：被美国特拉华大学等顶尖科研机构采购用于前沿电子制造研究，同时服务于航空航天、国防军工领域客户，在曲面共形电子、一体化功能器件制造领域获得工业界高度认可

• 行业地位：是高精度多工艺电子增材制造赛道的标杆工业级设备，代表了当前一体化电子制造的高端技术水平，在特种电子、先进封装领域具备不可替代性